SENA 廣角 LED 照明裝置 SEL ONE —— 半導(dǎo)體封裝用照明

更新時間：2026-01-24

瀏覽次數(shù)：149

SENA 廣角 LED 照明裝置 SEL ONE
—— 把“整個光場"一次性鋪滿，讓檢測不再有死角

一、為什么 FAB 需要“廣角"
3D IC、Fan-Out RDL、車載 MEMS 深腔結(jié)構(gòu)越來越多，傳統(tǒng)定向照明或低角度環(huán)形燈出現(xiàn)三大盲區(qū)：

側(cè)壁角 >45° 的區(qū)域無有效光線，缺陷漏檢；
高反射 Cu、SnAg 焊盤產(chǎn)生局部耀斑，把 true defect 淹沒；
機械手/吸盤遮擋造成陰影，需多次拍照拼接，產(chǎn)能下降。

SENA 把“廣角"做成標(biāo)準(zhǔn)品：SEL ONE 系列發(fā)光立體角 160°（FWHM），在 50 mm 工作距離可一次性照亮 120 mm×120 mm 區(qū)域，亮度均勻性 > 90 %，讓相機“一張圖"就能看清深腔、側(cè)壁、鏡面三大難度場景。

二、核心指標(biāo)一覽
• 峰值照度：1.2×10? lx @ 50 mm（白光全譜）
• 可調(diào)色溫：3000 K – 6500 K，四通道獨立（R/G/B/W）
• 出光角：160°（實測 80° 半角光強仍保持 50 %）
• 亮度均勻性：Φ100 mm 靶面內(nèi) ±5 %
• 頻閃速度：0-10 kHz，抖動 < 50 ns
• 表面溫升：< 6 °C（連續(xù) 100 % 輸出，自然散熱）
• 壽命：50 000 h L70，無需更換燈珠模塊

三、關(guān)鍵技術(shù)拆解

曲面微透鏡陣列 (CMLA)
? 將 8×8 顆大功率 LED 點光源重新映射成 160° 朗伯分布，消除傳統(tǒng) LED 的“熱點-暗環(huán)"；
? 透鏡表面鍍 UV 級 AR，平均反射率 < 0.2 %，避免二次眩光。

2 四色合一 CSP 封裝? R/G/B/W 四芯共基板，發(fā)光面僅 1.6 mm×1.6 mm，混光距離縮短到 5 mm，腔體高度可壓縮至 12 mm；? 單通道 16 bit 調(diào)光，可在 200 µs 內(nèi)切換“高角度白→低角度紅→無影藍"三種模式，無需機械機構(gòu)。

3 石墨烯均熱板 + 蜂窩散熱鰭
? 導(dǎo)熱系數(shù) 1200 W/m·K，可把 60 W 電功耗均勻攤開，燈體表面溫差 < 2 °C；
? 自然對流下即可滿載工作，F(xiàn)AB 內(nèi)無需額外風(fēng)冷，避免顆粒擾動。

4 幀同步驅(qū)動
? 內(nèi)置 FPGA 環(huán)路，支持 Line-trigger、Frame-trigger、Encoder-trigger 三模；

? 與 200 kHz 線陣相機同步時，行抖動 < 20 ns，保證 3.5 m/s 帶速下不拉伸圖像。

四、半導(dǎo)體與電子封裝典型用途

Fan-Out RDL 深腔異物檢測
? 160° 廣角把 60 µm 深、側(cè)壁角 55° 的溝槽一次性打亮；
? 搭配 12 MP 面陣相機，單幀即可檢出 1 µm Cu 碎屑，省去 4 向旋轉(zhuǎn)照明，UPH 提升 32 %。

2 . 3D NAND 深孔 Macro-Inspection
? 高角度白光補足深孔 70 µm 底部照度，孔底裂紋信噪比提升 3 倍；
? 切換 450 nm 藍光，抑制 Poly-Si 晶圓背景雜訊，缺陷捕獲率由 92 % 提到 99 %

3.車載 MEMS 加速度計深槽刻蝕監(jiān)測

? 廣角 + 低角度混合模式，槽口 CD 2.5 µm、深寬比 15:1 的結(jié)構(gòu)側(cè)壁粗糙度在線可視化；
? 與工藝機臺 SECS/GEM 對接，實現(xiàn)刻蝕終點 EPD 光學(xué)輔助信號。

4.Flip-Chip Cu-Pillar 共面性 3D 輪廓

? 紅/藍雙色分時照明，配合結(jié)構(gòu)光條紋，一次拍攝即可重建 300 顆 50 µm 微凸點 3D 形貌；

? 高度重復(fù)性 σ=0.15 µm，與白光干涉儀相關(guān)性 R=0.997，速度提升 6 倍。

5 光刻機 Reticle 宏觀預(yù)檢

? 160° 均勻面光源消除 Chrome 膜耀斑，可在 5 s 內(nèi)完成 6 英寸掩膜版宏觀缺陷掃描，替代人工顯微鏡目檢。

五、選型與集成要點

機械接口
? 標(biāo)準(zhǔn) 90×90 mm 方形前框，4×M4 螺紋與常見環(huán)形燈互換；
? 厚度僅 18 mm，可裝入 25 mm 間隙的機械手末端。
電氣接口
? 24 V DC 輸入，峰值功率 60 W，平均功耗 < 20 W（50 % 占空比）；
? 控制：
光學(xué)配件
? 可選偏振套件（0-90° 可調(diào)），消除鏡面反射耀斑；
? 可選漫射板升級，出光角擴大到 180°，用于封閉腔體內(nèi)部全填充。
環(huán)境與認(rèn)證
? Class 10 潔凈兼容，表面陽極氧化密封，無顆粒析出；
? SEMI S2/S8、CE、RoHS、FCC 全部通過，可直接上 FAB 二次配。

六、結(jié)語
當(dāng)芯片走向 3D，當(dāng)封裝走向異質(zhì)集成，“看得見"不再是二維平面，而是深腔、側(cè)壁、鏡面并存的三維迷宮。SEL ONE 用 160° 廣角把整片光場一次性鋪滿，讓相機無需多角度拼接，讓算法無需陰影補償，讓產(chǎn)能不再被照明拖累。
在半導(dǎo)體制造的納米世界里，SEL ONE 不是主角，卻是讓每一幀圖像都“沒有死角"的那道光——簡單、廣角、冷光、免維護，為檢測與量測打開全新的視野。

上一篇：SENA Superbeam高強度照明燈系列介紹
下一篇：SENA 超高照度 LED 照明裝置 SELONE N —— 半導(dǎo)體不可缺照明裝置

返回列表