晶圓厚度測量系統(tǒng)TMS-2000Preliminary!
TMS-2000以非接觸方式測量晶圓的的厚度分布，可以測量精度為1nm的平整度。 當(dāng)在涉及極的端的溫度變化和振動的不穩(wěn)定環(huán)境中使用時，傳統(tǒng)的晶圓厚度映射技術(shù)難以解決精度問題，而TMS-2000具有高的環(huán)境穩(wěn)定性。由于其高速測量能力和緊湊的尺寸，TMS-2000可用于涉及在線檢測的各種工業(yè)領(lǐng)域。
【TMS-2000 軟件】
TMS-2000配有獨(dú)的特的數(shù)據(jù)采集軟件，可實(shí)現(xiàn)一致的測量、分析和數(shù)據(jù)輸出。
工作臺可容納12英寸的晶圓，完成設(shè)置后自動定位缺口位置和晶圓中心，有效地自動加載坐標(biāo)數(shù)據(jù)。
除了厚度測量和線輪廓分析外，還可以統(tǒng)計分析符合SEMI標(biāo)準(zhǔn)的平整度參數(shù)，并可以以任意形式顯示和輸出數(shù)據(jù)。另外，可以解析指的定的2片晶圓的厚度差異，便于監(jiān)測拋光過程。
【特點(diǎn)】
1. 高精度
基于干涉探測技術(shù)的高精度測量(1nm重復(fù)性)
2. 支持各種測量參數(shù)
分析整片平整度(GFLR, GFLD, GBIR)，局部平整度(SFQR, SFQD, SBIR)、邊緣平整度(ESFQR)
3. 高耐環(huán)境性
高耐環(huán)境性*專的利的申請中
4. 緊湊的尺寸
體積小、省空間
5. 高速
螺旋掃描(高速, 高密度)
厚度、局部?邊緣分析
更新時間：2024-04-15 
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